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切片的步必需粗切。粗切的厚度大约在50～100微米左右，质地较硬的组织或较小的组织应再薄一些，粗切致组织全部暴露后，才进行细切。细切至组织块表面均匀一致，无白点后，再把切的蜡片放入温水中。切片时要求用力均匀、柔和，摇速不易过快或过慢。过快会导致切片厚薄不均，机器磨损;过慢会使切片增厚。切片厚度一般为3～5微米。切片的要求是完整、薄、均匀。切下的片膜其大小形状应与组织块一致，切片的不完整，常会将重要病变遗漏，导致误诊、漏诊。在切片放蜡块时，应注意组织包埋的方向，组织的层次，纤维、肌肉等的走向应与切片刀平行，较难切的部分应放在上面，如皮肤的表皮，肿块的包膜，胃肠道的浆膜等，这样可以减少组织的断裂现象。操作切片机时应用力均匀，避免用力过重。对脱钙组织、骨髓，以及已知的钙化组织，应选用固定的刀口，以减少某他部位出现缺口的可能性。在使用毛笔展片时要防止笔丝进入刀口，因为每切到一根笔丝，就会增加一个缺口。切片厚度一般为4～6微米，有人认为：只要Slee切片机刻度标着几个微米，切出来的片子就是几个微米。其实不然，当切片刀不锋利，或切片时速度不匀，或切的较慢时，切的片子都会变厚，只有在切片刀十分锋利、切片匀速的情况下，才能真正保证其厚度。下面是切片时碰到的问题的原因及可能处理的方法：
(1)组织发脆：一般是脱水、透明、浸蜡时间过长、温度过高，并与组织本身质地也有关，在切片时，边切边用嘴向蜡片吹气，可能会好些。
(2)切片卷起，可能是刀不锋利，或刀锋在另一面，或刀角度过大，切片太厚等等。
(3)蜡片弯曲：可能是刀锋不均，切片刀未磨直，切片刀与蜡块不平行。
(4) 透明、浸蜡时间过长、温度过高，并与组织本身质地也有关。
(5)厚薄不均：可能是刀、刀座及蜡块未夹紧，组织太硬，或切片机主轴太向前，或切片机已磨损。
(6)切片出现裂痕：可能是刀有缺口，石蜡内有杂质，组织内有钙化、骨片或有线结, 也可能会有棉纸纤维等。
(7)切片不连片，切不下片，切片很厚，或者切片后蜡块发白，内陷：组织脱水不佳。
补救办法：可先将蜡块溶解，取出组织，放入加热水浴的丙酮内(80℃)，30～60分钟，再进行透明浸蜡包埋切片，也许会好一点。平时切片中碰到一些处理不好的标本(组织脱水或者是浸蜡不充分)和难切的蜡块时，在切片时很容易卷起或切出是碎片，出现这样的情况就很难捞片。
在这里给大家介绍一种方法可以克服这个问题。把载玻片盒子里的隔离纸撕成和蜡块大小的面积(普通的薄纸也可以)，粘点水贴在已经修好片的蜡块上，再切，纸片上就已经粘上了你要切的片子了，直接拿出纸片反向放入漂片机内漂平即可，在切片是散片的情况下应注意严格控制水温，不宜太高。有些老师整天就用此法切片。但这也是我一直反对的做法，原因不在于此法的本身，而在于处理问题的一个思路，有的技术员因有了此法，再不考虑如何将脱水不好的组织处理好，反正有办法应付，这样做出来的片子肯定没有脱水好的组织质量好。所以要求将重点放在组织处理上。只要组织全部处理好了，这方法也就没用了。
